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通用串行EEPROM编程器适配器

    通用串行EEPROM编程器，自带DIP锁紧双列座，可直接读写DIP封装的IC芯片；对于其它SOIC、SSOP、SON等封装的芯片，只要通过对应的转接座，即可方便对芯片进行读写操作。

    通用串行EEPROM编程器采用的转接座，均为通用零插拔转接座：

    SOP8转接座，1.27mm pitch 3.8mm width，支持24CXXX，93CXXX SOP8封装芯片

    SOIC8转接座，1.27mm pitch 5.08mm width，支持24CXXX，25XX SOIC封装芯片

    SSOP转接座，0.65mm pitch 4.4mm width，支持25CXX，24RF08 SSOP封装芯片

    SON8转接座，1.27mm pitch 6mm width，支持25XX系列SON8封装芯片