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解剖德邦RD2000成品双BIOS

下面我们完全可以拿来一片成品的双BIOS，解剖一下它的结构具体是什么样的，明白了其具体结构，实际上就可以自行打造我们自己的双BIOS系统了。

德邦RD2000双BIOS系统的设计相当精巧，由于它是用来 t3.jpg (13250 字节) 把普通主板升级成双BIOS的，为了合理利用主板上的原BIOS芯片，在德邦组件上特意设计了一个管座，并且组件内含一片BIOS芯片，这个芯片的容量和主板上的原BIOS芯片容量是相同的，这样，把原主板上的BIOS芯片插到管座上后，RD2000组件上的BIOS芯片和主板上的原BIOS芯片就组成了双BIOS系统。为了达到这一目的，RD2000双BIOS系统采用了一片小巧的双面PCB，上面留有焊接BIOS芯片及控制芯片的位置，两边开有的圆孔是用来焊接管座插脚的，在电路设计上，把两个芯片的数据线和地址线及除片选端#CE外的控制线并联，用电子开关控制片选端的状态，以达到切换芯片的目的。全部元件组装示意图见图2。

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在德邦RD2000双BIOS系统组件中的开关采用的是电子开关，原因是电子开关可以消除普通开关在切换时的抖动与接触不良，能够稳定可靠地对两片芯片进行切换。电子开关电路是由一片74系列的逻辑集成电路实现的，在这片IC中，共封装有四个二与非门电路，示意图见下图。

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双BIOS中，电子开关电路的具体电路图见下图。在图中，利用了四个二与非门，用开关K实现从主板管座来的信号到两个BIOS芯片的通路的切换。工作原理如下：从主板管座22脚来的信号经J1反相，输送到J2、J4的输入端。当开关K断开时，由于嵌位电阻的作用，J3的输入端为高电平，输出端为低电平地，封锁J2的状态，使J2的输出端为高电平不变，该端控制的BIOS芯片1不被选中。同时，J4的一个输入端为高电平，从J1输出的信号可以经J4传送，把输入的信号反相后，输出到BIOS芯片2的片选端，该芯片被选中工作。当开关K闭合时，J3的输入端为低电平，此低电平把J4封锁，J4控制的BIOS芯片2不被选中。同时，该低电平经J3反相后，变成高电平，送到J2的输入端，由于从J1输出的信号可以经J2传送，J2把输入的信号反相后，输出到BIOS芯片1的片选端，相应的芯片被选中工作。

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