特别提醒大家注意：目前修改的文件，一定要是3月3日后升级完成后，再备份出来的文件。即让接收机自动搜索，收到目前仅有的12个频道后，再拆机读BIOS芯片数据。不要用以前读出来备份的数据；也不要使用别人的机器备份出来的数据，否则无论怎么修改，还要自动升级。
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注意事项:
近期，购买编程器的网友不少，使用编程器前，希望大家首先研究一下编程器的使用介绍，详细链接在这里（SPI编程器介绍及使用），SPI通用编程器用户，修改数据网上技术支持、最早获取升级信息、提供详细修改数据教程、共享修改好的数据文件、解决修改数据过程中遇到的疑难杂症(修改海尔芯片组数据,一分钟搞定)。
下面是编程器的使用技巧：
一、使用编程器，首先要读取BIOS芯片中的数据（编程器读取操作，然后，把数据保存成文件。下图中的读取图标），并保存；
二、查看所读取的数据，是不是真正有数据，而不全是FF或00（下图中的编辑图标）。把源数据先正确保存下来，留作修改备份之用，然后再尝试写入我们提供的修改好的文件，有备无患。
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三、由于修改BIOS有一定的难度和技巧，如果修改不当，可能导致开机黑屏或部分功能失效。对以前没有接触过数据修改的用户而言，有时不一定能一次成功。因此，最好的办法是，把BIOS芯片，从主板上焊下或吹下后，在主板原焊盘中，对应用短连接线，接一个8脚的普通插座（如下图）。拆下的芯片，焊在编程器配送的简易适配器上，读、写数据，然后直接插在主板上新接的插座上，即可实验开机，不需要拆下焊上，方便操作。等实验无误后，再把芯片复原焊上，节省时间。 使用时，请注意对应芯片与插座的方向。 |
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四、SPI编程器，经过近期大家的实验，配合使用我们提供的特制软件和操作方法，可以支持目前所有中九机上使用的SPI芯片！
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 开通论坛交流区，大家可前往下载数据，发布疑难问题，共享修改好的数据。论坛入口 |
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目前修改好的中九接收机BIOS的数据
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数据包下载
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海尔正版数据列表:（以下数据不提供下载，编程器用户免费提供）
1、2023E_0922_1108EGA_5812_10芯遥控面板_3晶振(4M+2个27M)可以自动搜索的天诚TCD_319.bin
2、2023E+1108+5812
3、HI2023+AVL1108EG+5812+双27M晶振+10线
4、HI2023E+1108+5812双晶六芯1M可以搜索
5、HI2023E+HI3106+AV2020+27M双晶振+六芯（密码：2_2_频道加_广播_下一页_红键）
6、HI2023E+HI3121+TS2020_PCB-ABS+TS2020信息服务键，F2，2，3，静音键，电视广播键
7、HSR-268__HI2023E6A1+HI3121+单晶+AV2020+10线密码9999
8、大海尔+1108+4334夏普头
9、对应音频2023+1108+5812+三晶十线
10、改过测试能自动升级的2023_1108_5812
11、航天独立高频头屏蔽铁盒上标签写有GST
12、松下科技星Hi2023EC_Hi3102E(Hi3121)_RDK5812_6芯（超密_6-8-4-9-静音-上一页）
13、天成TD-299Z_5芯_单晶振(密码_2.F2.4.蓝键.频道－.8)图声同步
14、铁壳ABS-6682023大块版号 HI2023-ABS-S-001flash.bin支持空
15、卓异hi2023ec+hi3102e+RDK5812+mxt8211+25L8005+10芯面板+2晶振
16、自动搜索46台Hi3102EHi2023ECRDA5812单晶6芯硬件标识S122A原S121A
17、211天诚TCD-369ABS(2023大片+1108+5812三晶十芯)可自动搜索(密红3黄5)
18、2023E_0922_1108EGA_5812_10芯遥控面板_3晶振(4M+2个27M)可以自动搜索的天诚TCD_319.bin
19、2023E+1108+5812
20、2023E+1108+5812单晶体密码：999999
21、Hi2023+AVL1108+夏普头+4M+27M十针十三针
22、HI2023+AVL1108EG+5812+双27M晶振+10线
23、hi2023e+1108+5812双27M+4M（十芯）999999
24、HI2023E+1108+5812双晶六芯1M可以搜索
25、HI2023E+HI3106+AV2020+27M双晶振+六芯（密码：2_2_频道加_广播_下一页_红键）
26、HI2023E+HI3121+TS2020_PCB-ABS+TS2020信息服务键，F2，2，3，静音键，电视广播键
27、HS 260A 大海尔2023 1108 夏普头 ABS-V02 4镇 27镇1[1].31
28、HSR-268__HI2023E6A1+HI3121+单晶+AV2020+10线密码9999
29、_大海尔+1108+4334夏普头
30、_航天独立高频头屏蔽铁盒上标签写有GST
31、长虹S6800_夏普高频头+AVL1108+HI2023+双晶体+11芯面板+2M_正版数据
32、对应音频2023+1108+5812+三晶十线
33、改过测试能自动升级的2023_1108_5812
34、更新BESTSATTCD-329大铁壳大海尔2023+1108+10排面板3个晶振
35、更新JIXIANG大海尔2023+AVL1108+14排面板+10排电源+2个晶振+GST GAIM-18R高频头完美显示
36、更新大海尔2023高频头5812 3个晶完美显示
37、更新皇视大铁壳260B大海尔2023+1108+夏普头+单晶振+10排面板+九针升级空+5真升级空
38、海尔中标
39、航天天信改正版机
40、航天珠江WTD-1498J正版机
41、皇视260B 对应音频2023+1108+5812+三晶十线密码：000000 999999
42、皇视2023.1108.2020 十线 双晶flash
43、皇视2023.3121.2020十线单晶flash
44、可以自动搜索的天诚TCD 3192023+1108+5812.bin
45、绿达2023E+3106+m88ts2020（6芯）
46、绿达2023E+3106av2020(6芯）
47、绿达3329原BIN
48、绿达HI2023E+1108+5812双晶六芯
49、松下科技星Hi2023EC_Hi3102E(Hi3121)_RDK5812_6芯（超密_6-8-4-9-静音-上一页）
50、天成219（239 299）新版2123+3121+5812+2晶振10线
51、天成TD-299Z_5芯_单晶振(密码_2.F2.4.蓝键.频道－.8)图声同步
52、天成TD-299Z厂家5芯(密码 2.F2.4.蓝键.下.8)2023+1108+5812
53、天成TD-299Z厂家6芯(密码 2.F2.4.蓝键.下.8)2023+1108+5812
54、天成TD-299Z厂家10芯(密码 2.F2.4.蓝键.下.8)
55、天诚TCD-239ABS HI2023+1108+5812+双27M晶振+10芯 板号HI2023EABS-RDAV3.0B
超级密码F1 1 1 F2 0 2
56、铁壳ABS-6682023大块版号 HI2023-ABS-S-001flash.bin支持空
57、正版海尔2023-1108夏普头卓异hi2023ec+hi3102e+RDK5812+mxt8211+25L8005+10芯面板+2晶振
58、卓异hi2023ec+hi3102e+RDK5812+mxt8211+25L8005+10芯面板+2晶振
59、自动搜索46台Hi3102EHi2023ECRDA5812单晶6芯硬件标识S122A原S121A
60、卓异2023E+3121+5812十芯面板(密码：信息服务+F2+2+3+静音+电视广播)
61、长虹新一代，海尔数码、海信数码223E+3102(3121)+5812单双晶体+6线版号ABS-S1.21A完美自动搜索46台
62、2023E+3121+5812十芯面板密码：999999
63、TD-299Z(hi3102E+HI2023EC+rad5812) |
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国芯正版数据列表:
1、金霸王、村村通CH5588 GX3001-GX1121-6P-HC1642升级后的软件、密码7414
2、GX3001+GX1121+5812+4M27M晶振+12芯（可自动搜台,密码是7417）
3、国芯3001套片六芯面板 密码6666 |
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华亚正版数据列表:
1、松下科技星HTV903_RDA5812_27M_1108_27M_自动搜索_FD620_100126.img
2、卓异华亚 HTV903-RDA5812_AVL1108_27M单晶振-10芯支技自动搜.img
3、HTV903F+1108EGA+AV2020+25L80三晶12芯.img |
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M3330正版数据列表:
1、M3330+1108+夏普头两晶振 （带自动搜索） |
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CT216正版数据列表:
1、C60S-93AT4 CT216H+AVL1108EGa+AV2020 单晶10芯（46台+4广播，可自动搜索，手动PID） |
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有的用户说,找不到主板的BIOS芯片.在中九机上,使用的BIOS芯片,基本上都是8脚的贴片元件,其中,BIOS芯片,在8脚芯片中,会稍大一些.如下图中,红框标出的就是BIOS芯片。 |
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关于芯片的脱焊与焊接，大家是各庄有各庄的高招。但接连收到大家弄断芯片管脚的信息，下面我介绍一下本人采用的脱焊方法： |
我不十分建议使用热风枪，因为它温度比较高，火候不好掌握容易将线路板搞坏或者把线路板其它贴片元件吹飞。我的办法是：
1、电烙铁的功率不需要太大，使用20W的内热烙铁就足够了。
2、找一截直径在1-1.5mm左右的铜线，长度比贴片的BIOS芯片四个脚的长度稍长或正好相同，镀上锡备用；
3、找一根0.3mm左右的的漆包线，将漆包线从BIOS芯片一边的四个管脚中下穿过，漆包线两个头扭在一起，留待一会管脚焊锡熔化后，向上拉起集成电路。
4、把镀好锡的铜线放在BIOS芯片一边的管脚上，用足够热的烙铁头加热，这样可以同时加热BIOS芯片一边的四个脚上的焊锡，待看到四个脚的焊锡全部熔化后，把打结的漆包线轻轻向上拉，这样就可以把BIOS芯片一边的四个管脚同时脱焊。向上拉的时候，用力要轻柔，如果感觉有阻力，说明有个别脚没有加热到，随时调整烙铁加热的位置即可。
5、另一边管脚，就更简单了，用同样的方法加热，待焊锡熔化了，用镊子轻轻把集成电路取下即可。
6、加热的过程中，控制好温度，不要长时间加热，以免损坏BIOS芯片。
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