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笔记本BIOS芯片封装及类型判断 |
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最近有不少维修用户询问关于笔记本BIOS芯片的问题；可能是维修台式机主板不景气，好多转行修笔记本主板了，呵呵；由于笔记本上的BIOS芯片，与台式机BIOS还是有一定的不同（这里指封装不同），所以在重写笔记本BIOS时，甚至找不到BIOS芯片；由于询问的网友较多，因此耗子就将笔记本常见的BIOS封装介绍一下，以方便网友判断（耗子的文章，一般在网友询问同一问题比较多的情况下，才写一下呀） 笔记本主板，由于笔记本的移动性，所以笔记本主板都设计的比较紧凑，因此BIOS芯片多采用TSOP或SOIC等薄而小的芯片，而且BIOS芯片基本很少有插拔的，都是直接焊接在主板上的；虽然很早的笔记本主板也有使用PLCC32的BIOS芯片，但是芯片也都是焊接在主板上的，而不是接插的。 对于芯片的封装，不想在这里做介绍，因为好多网友也没有兴趣看这些，所以直接以图片做说明。 对于PLCC32芯片，耗子不在这里做介绍，因为PLCC芯片只有老笔记本主板上才可看到，PLCC32芯片与台式机上的PLCC32芯片是一样的，不过全都是焊接在主板，而且很不常见。 笔记本主板最常见的BIOS芯片是TSOP封装的，此封装的BIOS芯片，多用于08年以前的主板上。有TSOP32 TSOP40和TSOP48三种类型，这三种芯片外观封装是一样的，只是脚数不一样，如TSOP48为48脚的，如下图：
现在的笔记本BIOS，多使用SPI FLASH芯片，笔记本用的SPI芯片，多是使用SOIC8或SOIC16和SON8等25 26 45系列的芯片（脚间距1.27 宽度5.06）如下图： SOIC8：
SOIC16：
SON8封装 ，SON8芯片外观与SOIC8芯片差不多。但唯一的区别是，在芯片的正上方看不到脚，因为芯片脚是在芯片的下面。
从芯片封装及芯片型号，可方便判断出主板BIOS芯片，但是有些主板，不知是厂家故意，还是出于其它目的，BIOS芯片有时设计的比较隐蔽，甚至在芯片外面还加了保护壳，如只从芯片型号和封装上，根本无法判断BIOS芯片所在。如HP 3250p，其BIOS使用ATMEL 26DF3201的芯片，但芯片外面却加了一个保护壳，给分辨BIOS芯片造成了很大困难，当时找遍主板所有芯片，都无法判断，后来还是询问HP的朋友，才确定了芯片的位置。
判断笔记本BIOS芯片，可通过芯片封装及芯片型号判断。如是SOIC的SPI FLASH芯片，多是25 26 45等开头的，仔细寻找应可判断的。当然如果有机器的点位图，那判断起来就更方便了，如IBM T60根据点位图判断其芯片是U49，然后在主板上相同位置找到BIOS芯片即可。
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