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最新主板25系列BIOS芯片介绍 |
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最近有好多网友询问耗子，为什么我的主板上找不到BIOS芯片；是不是现在主板上都已经取消BIOS芯片了？还有网友询问，我的笔记本上的BIOS芯片，怎么与台式机不同？甚至还有不少网友回复，封装是什么意思？ 其实主板都有BIOS芯片的，只是最新主板，多是使用SOP8的25系列的芯片，由于此芯片与以往的DIP32和PLCC32的芯片大不相同；因此不了解的网友找不到BIOS芯片，也就不足为奇了。为了让网友方便认识到25X系列BIOS芯片，下面，耗子将主板BIOS芯片一些基础性知识说明一下，望对网友有所帮助。 首先说一下封装： 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种（关于封装的详细介绍，耗子以后会专门做一篇关于封装介绍的文章）。 目前新主板上的BIOS芯片，多采用DIP8和SOP8的封装方式。但在笔记本主板上，有时会采用SOIC或SON封装的芯片，但在台式机主板上基本看不到。
主板上的DIP8的25芯片。多是插在DIP8芯片座上，对于此类芯片，取下非常方便，使用DIP起拔夹即可取下；但也有主板，DIP8芯片是焊在主板上的，要拆下，需要用到热风拆焊台等工具；耗子建议：如果对于焊接在DIP8芯片，取下维修时，最在主板上焊接一个DIP8芯片座，这样芯片用编程器写好后，插上即可。
SOP8属于贴片式芯片，都是焊接在主板上的；因此拆焊此类芯片，必须使用热风拆焊台；但由于芯片只有8脚，拆焊还是比较方便的。
对于DIP8和SOP8脚的定义，一般芯片一端都有个圆点或缺口，此点左侧对应为1脚，然后逆时针确定。具体参考下图：
通过以上介绍，我想网友对新的主板25系列芯片多少有一点了解了，目前25芯片多是winbond w25xx或ST 25LXXX系列芯片，多为4M 8M芯片为多。由于此芯片较特殊，目前只有高档的编程器才可支持，如威龙系列专业编程器,支持最新主板25XX SOP8芯片，但本网站的25系列业余编程器马上即可上市，请网友观注网站介绍。
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