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转接座单、双层电路板对比 |
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最近有多名网友询问，为什么相同芯片的转接座，有单层电路板的，还有双层电路板的；二者有什么区别，具体应怎样选购？耗子也上淘宝搜索了一下，的确，相同芯片的转接座是有单、双电路板区分的，而且有些使用双层电路板转接座商家，甚至介绍双层电路板如何如何的好，如何比单层电路板的屏蔽好等等，确实给想购的网友带来了疑问，为此，耗子感觉有必要写个文章介绍一下，以便让网友了解。 首先我们说一下，什么叫转接座（也有称为适配器的）；这个要从编程器（也有称烧写器）和芯片封装来说起，目前的编程器，都是使用DIP双列直接的锁紧座（如下图1），而芯片的封装就多了，有DIP、PLCC、SOP、TSOP等等，只要芯片不是DIP封装的，要在编程器的DIP双列直插锁紧座上进行读写，就必须使用相应的器件转接成编程器可适用的DIP模式，这就要用到转接座；不同封装的芯片(除DIP封装外)，都有对应的转接适配器。
即然芯片要用到转接适配器进行转接，那么对于转接座有什么要求呢？这是有两个主要的问题，一是转接座与芯片的接触，即芯片与转接座要接触良好，不能有虚接或接触不良的现象，二是芯片到编程器DIP座的距离，即芯片到编程器DIP座的距离越短越好；以上两点应很好理解。但对于屏蔽的问题，根本就谈不上，想想DIP的芯片直接插到编程器DIP座上，有什么屏蔽？ 对于转接座与芯片的接触，这个相同的座，基本都差不多的，我们不做分析；由于文章主要是分析单层电路板和双层电路板的对比，这里就涉及到芯片到编程器DIP座之间的距离的问题，因为双层电路板到编程器DIP座的距离，肯定比单层板距离要长的。下面耗子用常用的SOP8转接座图片做一对比。
从上图可直观的看到，转接座到下面DIP脚的距离；编程器各脚的信号强度是固定的，那么芯片到编程器DIP座的距离越短，信号强度衰减就越少，信号强度就越高，这个道理是显而易见的，用一个直观的图说明一下。
所以在相同芯片转接座选择上，尽可能选择单电路板的转接座，以保证芯片编程的成功率；对于市场上为什么相同芯片的转接座，有双层电路板的，主要是下面的那层电路板，是共板的，即不同芯片的转接座，上板可是任意芯片的座，但下面是固定的；而且使用双层电路板的好处是，焊接及制板方便，这也是为什么有双层板的原因，但肯定不是为了什么屏蔽干扰，呵呵，还是赵本仙的那句话，不看广告，看疗效。
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